著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
加藤 凡典,考察:最先端パッケージング・実装技術(第2回)パッケージング技術の推移と課題,SEAJ journal : 会報,13420224,東京 : 日本半導体製造装置協会,2022-02,,176,15-23,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523951031016448512,