著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
塚田 裕,ビルドアップ配線板の動向と光硬化性樹脂による技術,回路実装学会誌,13410571,東京 : プリント回路学会,1998-03,13,2,65-69,https://cir.nii.ac.jp/crid/1524232504876839680,