著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
仲村 秀世 and 西澤 龍男 and 梨子田 典弘,All-SiCモジュールのパッケージ技術,富士電機技報 = Fuji Electric journal,21871817,東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-,2015-12,88,4,241-244,https://cir.nii.ac.jp/crid/1524232504978929024,