著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
伊藤 寿浩 and 須賀 唯知,平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術,月刊トライボロジー,09146121,東京 : 新樹社,2001-07,15,7,24-26,https://cir.nii.ac.jp/crid/1524232505663647232,