著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
"仲田,周次 and 藤本,公三 and 升谷,雄一",109 ワイヤ変形挙動が接合性に及ぼす影響 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性(第2報),溶接学会全国大会講演概要,,溶接学会,1989-08-26,,,76-77,https://cir.nii.ac.jp/crid/1540572720372060032,