著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
ESASHI M.,Wafer Level Packaging of MEMS,J. Micromech. Microeng.,,,2008,18,7,1-13,https://cir.nii.ac.jp/crid/1570009751547478144,