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玉井 輝雄 and 林 保 and 中村 卓 and 大崎 博志,Cu接触面に対する酸化皮膜の成長則と接触信頼性,"電子情報通信学会技術研究報告. EMD, 機構デバイス",,一般社団法人電子情報通信学会,1995-05-19,95,51,7-12,https://cir.nii.ac.jp/crid/1570572702385511680,