著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
斎藤 智 and ベーカー ジョン,次世代CSP実装技術Agめっき基板の優位性 : 特殊無電解銀めっき基板による接続信頼性の向上,"電子情報通信学会技術研究報告. DSP, ディジタル信号処理",09135685,一般社団法人電子情報通信学会,1999-12-03,99,486,39-43,https://cir.nii.ac.jp/crid/1570854177430828160,