著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
清水 彰 and 米丸 充規 and 松田 純夫 and 瀬尾 岩男,温度サイクル試験と熱衝撃試験におけるはんだ接合部の劣化についての比較評価,"電子情報通信学会技術研究報告. R, 信頼性",,一般社団法人電子情報通信学会,1996-12-13,96,423,25-30,https://cir.nii.ac.jp/crid/1570854177466158208,