著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
尾形 正次 and 鈴木 宏,半導体用エポキシ樹脂封止材料,熱硬化性樹脂,,合成樹脂工業協会,1992,13,4,235-248,https://cir.nii.ac.jp/crid/1572543027826578560,