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中西 成彦 and 小林 伸好,低圧HF/H2OベーパープロセスにおけるSiO2エッチング機構解析,"電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス",,一般社団法人電子情報通信学会,1996-01-26,95,497,77-82,https://cir.nii.ac.jp/crid/1572824502303356800,