URL,Title,Author,University,Degree year,Grant ID,Types of degree,DOI,URL(DOI)
https://cir.nii.ac.jp/crid/1910020910674328192,パワー半導体製造工程における高温熱処理とシリコン結晶欠陥の研究,"中澤, 治雄",横浜国立大学,2014,甲第409号,博士（工学）,,