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Easy reliability design approach for solder joint BGA package considering correlation of each design factor

書誌事項

タイトル
Easy reliability design approach for solder joint BGA package considering correlation of each design factor
著者
Yu, Q., Shibutani, T., Jin, J.C., Kondo, S., Shiratori, M

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詳細情報

  • CRID
    1010000781978377495
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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