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Effect of annealing ambient on self-formation mechanism of diffusion barrier layers used in Cu(Ti) interconnects

書誌事項

タイトル
Effect of annealing ambient on self-formation mechanism of diffusion barrier layers used in Cu(Ti) interconnects
著者
S., Tsukimoto, T., Kabe, K., Ito, M., Murakami

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詳細情報

  • CRID
    1010000781978587919
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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