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Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces

書誌事項

タイトル
Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces
著者
Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, and Renshi Sawada

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詳細情報

  • CRID
    1010000782145026080
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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