CiNii Researchの本公開について

A 33% Improvement in Efficiency of Wireless Inter-Chip Power Delivery by Thin Film Magnetic Material for Three-Dimensional System Integration

書誌事項

タイトル
A 33% Improvement in Efficiency of Wireless Inter-Chip Power Delivery by Thin Film Magnetic Material for Three-Dimensional System Integration
著者
Kiichi Niitsu, Hiroki Ishikuro, Tadahiro Kuroda, et al.

収録刊行物

被引用文献 (0)

もっと見る

参考文献 (0)

もっと見る

関連論文

もっと見る

関連研究データ

もっと見る

関連図書・雑誌

もっと見る

関連博士論文

もっと見る

関連プロジェクト

もっと見る

関連その他成果物

もっと見る

詳細情報

  • CRID
    1010000782453978753
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
ページトップへ