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Thermal Displacement and Strain Fields Measurement of Electronic Package, Stacked-MCP, by Phase-Shifting Moire Interferometry using Wedged Glass Plate

書誌事項

タイトル
Thermal Displacement and Strain Fields Measurement of Electronic Package, Stacked-MCP, by Phase-Shifting Moire Interferometry using Wedged Glass Plate
著者
Y.Morita, K.Arakawa, M.Todo

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詳細情報

  • CRID
    1010282256781883280
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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