【7/12更新】2022年4月1日からのCiNii ArticlesのCiNii Researchへの統合について

Filling 80nm-ide and High-Aspect-Ratio-Trench with Pulse Wave Copper Electroplating and Observation of Microstructure

書誌事項

タイトル
Filling 80nm-ide and High-Aspect-Ratio-Trench with Pulse Wave Copper Electroplating and Observation of Microstructure
著者
Y., Chonan・J., Onuki・T., Nagano・K.P., Khoo・T., Aoyama・H., Akahoshi・T., Haba・T., Saitou

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詳細情報

  • CRID
    1010282256907088002
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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