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Metal Injection Moulding Process for Copper/Diamond Composites with High Thermal Conductivity by Using Nanopowder

書誌事項

タイトル
Metal Injection Moulding Process for Copper/Diamond Composites with High Thermal Conductivity by Using Nanopowder
著者
西籔和明、鹿子泰宏、田中茂雄、田邉大貴

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詳細情報

  • CRID
    1010282257021597952
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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