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Effects of the crystallographic orientation of Sn on the electromigration of Cu/Sn-Ag-Cu/ Cu ball joints

書誌事項

タイトル
Effects of the crystallographic orientation of Sn on the electromigration of Cu/Sn-Ag-Cu/ Cu ball joints
著者
K. Lee, K.-S. Kim, K. Suganuma, Y . Tsukada, K.Yamanaka, S. Kuritani, M. Ueshima

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詳細情報

  • CRID
    1010282257042869380
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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