【2022年1月締切】CiNii ArticlesへのCiNii Researchへの統合に伴う機関認証の移行確認について

【1/6更新】2022年4月1日からのCiNii ArticlesのCiNii Researchへの統合について

Mirror surface finishing of silicon wafer edge by UF-CMP (ultrasonic assisted fixed-abrasive CMP)

書誌事項

タイトル
Mirror surface finishing of silicon wafer edge by UF-CMP (ultrasonic assisted fixed-abrasive CMP)
著者
Yongbo Wu, Weiping Yang, Mas akazu Fujimoto and Libo Zhou

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詳細情報

  • CRID
    1010282257126956928
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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