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Study on the ductile mode cutting of LiNbO_3 wafer for fabrication of SAW device

書誌事項

タイトル
Study on the ductile mode cutting of LiNbO_3 wafer for fabrication of SAW device
著者
Hiroo Shizuka, Koichi Okuda, Masayuki Nunobiki, Wei Li

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詳細情報

  • CRID
    1010282257159757442
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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