【7/12更新】2022年4月1日からのCiNii ArticlesのCiNii Researchへの統合について

Study on Hybrid Au-Underfill resin Bonding Method with Lock-and-key Structure for 3D Integration

書誌事項

タイトル
Study on Hybrid Au-Underfill resin Bonding Method with Lock-and-key Structure for 3D Integration
著者
2) M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et al. (other 4 authors)

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詳細情報

  • CRID
    1010282257167877903
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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