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"Effect of Crystallographic Quality of Grain Boundaries on Both Mechanical and Electrical Properties of Electroplated Copper Thin Film Interconnections

書誌事項

タイトル
"Effect of Crystallographic Quality of Grain Boundaries on Both Mechanical and Electrical Properties of Electroplated Copper Thin Film Interconnections
著者
村田直一, 斉藤直樹, 玉川欣治, 鈴木研, 三浦英生

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詳細情報

  • CRID
    1010282257468271881
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN
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