温・湿度の繰返し変化による断面修復材の物質移動抵抗性に関する研究
-
- 兼松 学
- 東京大学
書誌事項
- タイトル
- 温・湿度の繰返し変化による断面修復材の物質移動抵抗性に関する研究
- 著者
- 朴 同天, 兼松 学, 野口 貴文
収録刊行物
-
- 日本建築学会構造系論文集 (掲載予定)
-
日本建築学会構造系論文集 (掲載予定) 2005