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三次元積層ICのTSV相互接続の評価容易化設計DFE－アナログバウンダリスキャンによる接続抵抗評価―
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- Takahashi Hiroshi
- 愛媛大学
Bibliographic Information
- Title
- 三次元積層ICのTSV相互接続の評価容易化設計DFE－アナログバウンダリスキャンによる接続抵抗評価―
- Author
- 亀山 修一，王 森レイ，高橋 寛
Journal
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- 電子情報通信学会技術報告
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電子情報通信学会技術報告 116 53-58, 2016
- Tweet
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1010000782247461633
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- Article Type
- journal article
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- Data Source
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- KAKEN
