Sensitivity of the Thermal Profile of Bump-Bonded 3D Systems to Inter-die Bonding Layer Properties
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- MELAMED SAMSON
- 国立研究開発法人産業技術総合研究所
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- MELAMED Samson
- 独立行政法人産業技術総合研究所
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- 青柳 昌宏
- 国立研究開発法人産業技術総合研究所
書誌事項
- タイトル
- Sensitivity of the Thermal Profile of Bump-Bonded 3D Systems to Inter-die Bonding Layer Properties
- 著者
- Melamed Samson、菊地 克弥、青柳 昌宏
収録刊行物
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- Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan 2015
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Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan 2015 - 62-65, 2015