Nondestructive fault localization of IC interconnection by using ultrasonic heating
オープンアクセス
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- 穂積 直裕
- 豊橋技術科学大学
書誌事項
- タイトル
- Nondestructive fault localization of IC interconnection by using ultrasonic heating
- 著者
- Mastui T, Hozumi N, Otaka A, Matsumoto T
収録刊行物
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- Jpn. J. Appl. Physics
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Jpn. J. Appl. Physics 56 2017
