真の粘り強さを付与する地盤改良技術の開発研究
研究課題情報
- 体系的番号
- JP19H02233
- 助成事業
- 科学研究費助成事業
- 資金配分機関情報
- 日本学術振興会(JSPS)
- 研究課題/領域番号
- 19H02233
- 研究種目
- 基盤研究(B)
- 配分区分
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- 補助金
- 審査区分/研究分野
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- 小区分22030:地盤工学関連
- 研究機関
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- 九州大学
- 東京工業大学
- 研究期間 (年度)
- 2019-04-01 〜 2022-03-31
- 研究課題ステータス
- 完了
- 配分額*注記
- 17,290,000 円 (直接経費: 13,300,000 円 間接経費: 3,990,000 円)
研究概要
本研究では，建設副産物の自己硬化性や微生物による強度回復特性を実務レベルにまで加速・強化して，ゲリラ豪雨や巨大地震などにより一旦せん断破壊を受け地盤が，せん断面を自ら「治癒・修復」し，3日以内に90%以上のせん断剛性・強度まで「自己回復」する地盤改良技術の開発を目指す。本技術の開発により，地盤材料は真の粘り強さ「自己治癒・修復・回復性」を有するため，グランドアンカーや部分固化改良などの追加対策が一切不要となり，老朽化するインフラ更新問題から解放され，国土強靭化に向けたメンテナンスフリーな恒久的地盤補強・改良が可能になる。