電気エネルギー輸送用超伝導薄膜線材の欠陥部位へのパッチ補修法の開発
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- 寺西 亮
- 研究代表者
- 九州大学
研究課題情報
- 体系的番号
- JP19K22157
- 助成事業
- 科学研究費助成事業
- 資金配分機関情報
- 日本学術振興会(JSPS)
- 研究課題/領域番号
- 19K22157
- 研究種目
- 挑戦的研究(萌芽)
- 配分区分
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- 基金
- 審査区分/研究分野
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- 中区分31:原子力工学、地球資源工学、エネルギー学およびその関連分野
- 研究機関
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- 九州大学
- 研究期間 (年度)
- 2019-06-28 〜 2022-03-31
- 研究課題ステータス
- 完了
- 配分額*注記
- 6,500,000 円 (直接経費: 5,000,000 円 間接経費: 1,500,000 円)
研究概要
REBa2Cu3Oy(RE:希土類)超伝導薄膜線材は、液体窒素冷却にて電気抵抗なく電力エネルギーを輸送できることから、長尺線材コイル化によるマグネット応用に期待されている。本研究では、線材の超伝導層の欠陥部位を補修する方法を開発する。 1年目は、(i)補修用薄膜材料の開発、(ii)薄膜線材の超伝導層と補修用薄膜との張り合わせ及び熱処理による薄膜の接合、(iii)補修部の評価、を行う。 2年目は、1年目にて得られた超伝導層の接合の知見をもとに、(iv)欠陥を人工導入した薄膜線材へ上記(i)から(iii)を適用し、補修効果の検証を行う。