高温超伝導複合導体の高負荷率化基盤技術開発
研究課題情報
- 体系的番号
- JP23K23289
- 助成事業
- 科学研究費助成事業
- 資金配分機関情報
- 日本学術振興会(JSPS)
- 研究課題/領域番号
- 23K23289
- 研究種目
- 基盤研究(B)
- 配分区分
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- 基金
- 補助金
- 審査区分/研究分野
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- 小区分31020:地球資源工学およびエネルギー学関連
- 研究機関
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- 福岡工業大学
- 研究期間 (年度)
- 2022-04-01 〜 2026-03-31
- 研究課題ステータス
- 交付
- 配分額*注記
- 17,420,000 円 (直接経費: 13,400,000 円 間接経費: 4,020,000 円)
研究概要
金属やセラミクスから成る複合材料である高温超伝導線材を複数本接合した複合導体においては素線内及び素線間を流れる電流による局所発熱により導体の性能を十分に発揮させられず、電流負荷率を下げざるを得ない状況にある。本研究では、高温超伝導線材の素線内及び素線間の電流輸送特性並びに局所発熱を複合的な実験により明らかにするとともに、電気的等価モデルを構築し、高温超伝導複合導体の負荷率向上のための基盤技術確立を目指す。