神経細胞を刺激するケイ素化合物構造の探索
研究課題情報
- 体系的番号
- JP23K26385 (JGN)
- 助成事業
- 科学研究費助成事業
- 資金配分機関情報
- 日本学術振興会(JSPS)
科研費情報
- 研究課題/領域番号
- 23K26385
- 研究種目
- 基盤研究(B)
- 配分区分
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- 基金
- 補助金
- 審査区分/研究分野
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- 小区分26020:無機材料および物性関連
- 研究機関
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- 九州工業大学
- 研究期間 (年度)
- 2023-04-01 〜 2026-03-31
- 研究課題ステータス
- 交付
- 配分額*注記
- 18,590,000 円 (直接経費: 14,300,000 円 間接経費: 4,290,000 円)
研究概要
ケイ素（Si）は，我々の体内では，可溶性のケイ酸の形で，特に骨や腱といった結合性組織に多く存在している。そのため，骨置換を目的とした生体活性シリケートガラスを用いた研究によって，その骨組織再生に関係する作用が明らかにされてきた。一方で，有機ケイ素化合物を出発原料とした，シリケート，シロキサン－生分解性高分子複合体が新しい組織再生足場材料として提案されてきた。この場合，重合度や有機高分子と結合する有機官能基によって，ケイ素を含む化合物の構造は異なる。これらの異なる構造を細胞が認識しているのか，さらに細胞種によってどの程度その効果が異なるのかを知ることは，新しい材料設計指針の足掛かりとなる。
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1040581301857351808
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- KAKEN
