電位印可による新たな多孔質構造形成プロセスの創成

研究課題情報

体系的番号
JP21H01695
助成事業
科学研究費助成事業
資金配分機関情報
日本学術振興会(JSPS)
研究課題/領域番号
21H01695
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
  • 補助金
審査区分/研究分野
  • 小区分27010:移動現象および単位操作関連
研究機関
  • 九州大学
研究期間 (年度)
2021-04-01 〜 2024-03-31
研究課題ステータス
交付
配分額*注記
15,470,000 円 (直接経費: 11,900,000 円 間接経費: 3,570,000 円)

研究概要

各種電池や分離システムでは粒子堆積状多孔質層が主に用いられている。これらの多くは溶媒中に粒子を分散させ、そして塗布乾燥させる「湿式法」で形成されている。しかしながらその内部の多孔構造はこの一連の操作条件の僅かな差で大きく変化し、制御が困難であり、勘と経験に現状依存している。そこで本研究では、従来にないプロセスとして湿式法の中間工程で電場を印加することで、気泡発生制御、粒子凝集制御、親疎水性制御を精密に行う技術構築を目指し、そのためのこれら現象解明を進める。本研究により多孔質体の特性取得と構造設計の高度化を図ることができ、各種デバイスやシステムの性能向上に貢献することができる。

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