次世代型高耐食性鋼板の開発を目的とした組成変調型Zn系複合電析膜の創製
研究課題情報
- 体系的番号
- JP21H01672
- 助成事業
- 科学研究費助成事業
- 資金配分機関情報
- 日本学術振興会(JSPS)
- 研究課題/領域番号
- 21H01672
- 研究種目
- 基盤研究(B)
- 配分区分
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- 補助金
- 審査区分/研究分野
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- 小区分26050:材料加工および組織制御関連
- 研究機関
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- 九州大学
- 研究期間 (年度)
- 2021-04-01 〜 2024-03-31
- 研究課題ステータス
- 交付
- 配分額*注記
- 17,420,000 円 (直接経費: 13,400,000 円 間接経費: 4,020,000 円)
研究概要
1) ダブルパルス電解法，電流走査法により，電流密度を制御することにより電析膜の膜厚方向で活性金属酸化物の含有率を周期的に変動させる多層膜および酸化物の含有率を連続的に変化させる傾斜組成膜の作製条件を確立する。 2) Zn－活性金属酸化物の多層膜および傾斜組成膜を有する複合電析鋼板の耐食性を評価し，犠牲防食能と耐久性に及ぼす皮膜構造の影響を明らかにする。更に耐食性，耐摩耗性，加工性，塗装性，外観等の諸特性の観点から，最適な電析膜の構造を明確にする。 3) PEGの分子量，活性金属が加水分解するpH，活性金属酸化物のζ電位等の各種因子について，活性金属酸化物の共析挙動に及ぼす影響を明らかにする。