Ti基自己形成バリア構造の誘電体層組成依存性
書誌事項
- タイトル別名
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- Dependence of Ti-Based Self-Formed Barrier Structure on Dielectric-Layer Composition
- Tiキ ジコ ケイセイ バリア コウゾウ ノ ユウデンタイソウ ソセイ イソンセイ
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説明
我々は, Cu(Ti)合金薄膜と誘電体層との界面反応を用いた「Ti基自己形成バリア」を検討してきた. 近年, Ti基自己形成バリアが45nmノードのデュアルダマシン配線形成プロセスに適用され, 従来のTa/TaNバリアと同等以上の高いバリア性を持つことが示されたが, バリアの微細構造や高バリア性の原因は明らかではなかった. 本稿では, X線光電子分光法(XPS)を用いたTiの化学状態の解析により, 種々の誘電体層上に作製したTi基自己形成バリア中のTi化合物を直接同定し, Ti基自己形成バリアの微細構造および高バリア性の原因について詳細に考察した結果について述べる.
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス
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電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 110 (408), 31-35, 2011-01
一般社団法人 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1050001335802584704
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- NII論文ID
- 110008689351
- 120005540542
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- NII書誌ID
- AN10013254
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- ISSN
- 09135685
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- HANDLE
- 2433/193823
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- NDL書誌ID
- 11001820
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- 本文言語コード
- ja
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- 資料種別
- journal article
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- データソース種別
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- IRDB
- NDLサーチ
- CiNii Articles
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