TIPCの組込機器内CPU間通信適用及びTCP/IPとの性能比較検討

情報処理学会

この論文をさがす

説明

情報家電などの組込機器は,多機能化の為に複数のSoCで構成されることがある.SoC間の接続形態の一つとしてEthernetが挙げられる.Ethernet通信に用いられるプロトコルとしては,TCP/IPが一般的であるが,より小規模なネットワーク通信に適したプロトコルの一つとして,TIPC(Transparent Inter-Process Communication)がある.TIPCはクラスタ環境向けに提案され,Linuxにも取り込まれている.本論文では,Ethernetで接続された2つのSoCを搭載する評価ボード上で,転送速度,CPU負荷などについてTIPCとTCP/IPとの性能比較を実施,その有効性,課題について述べる.

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ