Ge(100)表面の極薄TiO_xキャッピングによるHfO_2原子層堆積/熱処理時の界面反応制御(ゲート絶縁薄膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)

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書誌事項

タイトル別名
  • Ge(100)表面の極薄TiOxキャッピングによるHfO2原子層堆積/熱処理時の界面反応制御
  • Ge 100 ヒョウメン ノ ゴクウス TiOx キャッピング ニ ヨル HfO2 ゲンシソウ タイセキ ネツ ショリジ ノ カイメン ハンノウ セイギョ
  • Control of Interfacial Reactions in HfO_2 Atomic-Layer-Deposition on Ge(100) and Post-deposition Anneal with Ultrathin TiO_x Capping on Ge(100)

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説明

High-k/Ge界面制御手法として、極薄TiO_2層の挿入に着目し、塩酸処理したGe(100)表面上へのTiO_2の原子層制御CVDを検討した。さらに、誘電率低下の要因となるGe界面酸化層の形成の抑制を目指し、TEMAT錯体の飽和吸着と熱分解の繰り返しにより極薄低酸化TiO_x(x<2)層をGe(100)基板上に形成後、HfO_2層を原子層制御堆積した。熱処理前後でX線光電子分光法(XPS)を用いて界面反応を評価した結果、厚さ〜2nm以上のTiO_x挿入によりHfO_2膜中への顕著なGe原子の拡散を抑制可能であることを明らかとした。

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