TCI結合による計算機システム向けビルディングブロックOSについて

情報処理学会

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抄録

チップをTCI結合で3次元結合した計算機システム向けのOSについての基本設計と試作について述べる。本プロジェクトでは、SOTBによる低電力なプロセッサ、主記憶、入出力などの個々のチップを、TCIにより結合してシステム設計が容易な柔軟性の高い計算機システムを構築する手法について考察している。　本研究では、1) TCIにより結合されたプロセッサ群の仮想化手法と効率的な実行機構、2) SOTBの省電力を活用する電力制御などを課題するOSなどのシステムソフトウェア研究を行った。本発表では、OSの基本設計と試作した機能を概観する。

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