Effect of Cooling Rate on Microstructure and Strength Properties of Tin-Silver-Copper Solder Ball Bonding
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 工学研究機器センター報告
-
工学研究機器センター報告 34 15-15, 2002-03-25
熊本大学工学部附属工学研究機器センター
- Tweet
キーワード
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1050294562443982336
-
- NII書誌ID
- AA11333838
-
- ISSN
- 0289694X
-
- Web Site
- http://hdl.handle.net/2298/00044413
-
- 本文言語コード
- en
-
- 資料種別
- departmental bulletin paper
-
- データソース種別
-
- IRDB