プラズマイオンと紫外光線のシナジー効果によるワイドギャップ半導体エッチングダメージの振舞い

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タイトル別名
  • Etch Damage Characteristics of Wide Gap Semiconductors due to Synergy Effect of Plasma Ions and UV Lights
  • プラズマ イオン ト シガイ コウセン ノ シナジー コウカ ニヨル ワイド ギャップ ハンドウタイ エッチング ダメージ ノ フルマイ

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抄録

Damage characteristics of wide gap semiconductors (n-GaN and TiO2) etched or exposed by low temperature plasmas have been studied. Morphologies of n-GaN surfaces etched by CCP He plasmas seem to be similar to that of the as-grown, regardless of gas pressure and etch time, while morphologies of TiO2 surfaces etched at high gas pressure (7~13 Pa) become rough when the etch time lengthens. This difference between the two semiconductors would be explained by synergy effect of He plasmas ions and UV lights (which corresponds to TiO2 band gap energy) emitted. In contrast, DBD air plasma at 1 kPa and JET He plasma do not cause damage to TiO2: photo-catalytic properties (hydrophilicities) of TiO2 are more enhanced by these two plasmas.

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1050845762394015104
  • NII論文ID
    110009575788
  • NII書誌ID
    AA12214889
  • ISSN
    21859094
  • Web Site
    http://repo.lib.tokushima-u.ac.jp/97849
  • 本文言語コード
    ja
  • 資料種別
    departmental bulletin paper
  • データソース種別
    • IRDB
    • CiNii Articles

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