物理設計完全性のための新配線アーキテクチャ

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タイトル別名
  • ブツリ セッケイ カンゼンセイ ノ タメ ノ シン ハイセン アーキテクチャ
  • A New Interconnect Architecture for Physical Design Integrity
  • 配置配線

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説明

近年のディープ・サブミクロン設計において，シグナル・インテグリティは設計収束のうえで非常に重要となっている．本研究では，ロバストな物理設計完全性を可能にする新配線アーキテクチャを提案する．電源線，グラウンド線による従来のシールディング効果に加えて，新たに配線によるデカップリング容量を実現することが可能となり，さらに稠密な配線密度を保証することで，配線の製造ばらつきを削減する．

In recent deep submicron LSI designs,the signal integrity is extremely important to design in a short time.As a solution,we propose a new dense power-ground interconnect architecture that realizes more robust physical design integrity.This provides not only the usual shielding effect but also explicit decoupling capacitances by means of the power and ground lines.By using this architecture,high density wirings can be also guaranteed,so that manufacturing variations in interconnect are reduced.

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