化粧品微粒子素材の高度加工と特性評価

書誌事項

タイトル
化粧品微粒子素材の高度加工と特性評価
タイトル別名
  • ケショウヒン ビリュウシ ソザイ ノ コウド カコウ ト トクセイ ヒョウカ
著者
石森, 俊広
著者別名
  • イシモリ, トシヒロ
学位授与大学
慶應義塾大学
取得学位
博士 (工学)
学位授与番号
乙第2783号
学位授与年月日
1995-01-18

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説明

博士論文

目次

論文目録 / (0001.jp2)

目次 / (0004.jp2)

第1章 序論 / p1 (0009.jp2)

1.1 本研究の目的と背景 / p1 (0009.jp2)

1.2 第1編の背景と、構成および内容 / p2 (0010.jp2)

1.3 第2編の背景と、構成および内容 / p6 (0012.jp2)

第1章の引用文献 / p9 (0013.jp2)

第2章 実験方法 / p16 (0017.jp2)

2.1 試料 / p16 (0017.jp2)

2.2 評価方法 / p17 (0017.jp2)

第2章の引用文献 / p23 (0020.jp2)

第1編 顆粒の調製条件と特性評価 / p24 (0021.jp2)

第3章 化粧品分野に用いる顆粒の剪断・圧縮法による崩壊挙動の評価 / p24 (0021.jp2)

3.1 緒言 / p24 (0021.jp2)

3.2 実験方法 / p25 (0021.jp2)

3.3 結果と検討 / p26 (0022.jp2)

3.4 結論 / p37 (0027.jp2)

第3章の引用文献 / p38 (0028.jp2)

第4章 顆粒の微構造解析と崩壊挙動との評価 / p40 (0029.jp2)

4.1 緒言 / p40 (0029.jp2)

4.2 実験方法 / p41 (0029.jp2)

4.3 結果および検討 / p43 (0030.jp2)

4.4 結論 / p57 (0037.jp2)

第4章の引用文献 / p57 (0037.jp2)

第5章 シリカーPVA水溶液系スラリーの流動特性とスプレー顆粒特性との関係 / p59 (0038.jp2)

5.1 緒言 / p59 (0038.jp2)

5.2 実験方法 / p60 (0039.jp2)

5.3 結果および検討 / p62 (0040.jp2)

5.4 結論 / p72 (0045.jp2)

第5章の引用文献 / p72 (0045.jp2)

第6章 噴霧乾燥法を用いたシリカーポリビニルアルコール(PVA)系造粒粉体の微構造と崩壊挙動特性との制御 / p75 (0046.jp2)

6.1 緒言 / p75 (0046.jp2)

6.2 実験方法 / p76 (0047.jp2)

6.3 結果と検討 / p77 (0047.jp2)

6.4 結論 / p87 (0052.jp2)

第6章の引用文献 / p87 (0052.jp2)

第2編 板状粉体の薄片化と特性評価 / p89 (0053.jp2)

第7章 層状粘土鉱物の剥離粉砕条件と評価方法 / p89 (0053.jp2)

7.1 緒言 / p89 (0053.jp2)

7.2 実験方法 / p90 (0054.jp2)

7.3 結果および検討 / p92 (0055.jp2)

7.4 結論 / p101 (0059.jp2)

第7章の引用文献 / p101 (0059.jp2)

第8章 湿式粉砕によるタルクの最適薄片化条件と評価 / p103 (0060.jp2)

8.1 緒言 / p103 (0060.jp2)

8.2 実験方法 / p104 (0061.jp2)

8.3 結果および検討 / p104 (0061.jp2)

8.4 結論 / p114 (0066.jp2)

第8章の引用文献 / p114 (0066.jp2)

第9章 タルクの剥離粉砕におけるチタニアゾル添加効果 / p117 (0067.jp2)

9.1 緒言 / p117 (0067.jp2)

9.2 実験方法 / p118 (0068.jp2)

9.3 結果および検討 / p118 (0068.jp2)

9.4 結論 / p128 (0073.jp2)

第9章の引用文献 / p129 (0073.jp2)

第10章 セリサイトの特性評価とその薄片化に及ぼすチタニアゾル添加効果 / p131 (0074.jp2)

10.1 緒言 / p131 (0074.jp2)

10.2 実験方法 / p132 (0075.jp2)

10.3 結果および検討 / p133 (0075.jp2)

10.4 結論 / p143 (0080.jp2)

第10の引用文献 / p144 (0081.jp2)

第11章 結論 / p145 (0081.jp2)

学術論文および口頭発表 / (0084.jp2)

謝辞 / (0085.jp2)

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