Proceedings of the Second International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding--Science, Technology, and Applications

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書誌事項

タイトル
"Proceedings of the Second International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding--Science, Technology, and Applications"
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edited by Martin A. Schmidt ... [et al. ; sponsored by the] Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
出版者
  • Electrochemical Society
出版年月
  • c1993
書籍サイズ
23 cm

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注記

Symposium held at Hawaii, May 16-21, 1993

Includes bibliographical references and indexes

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130000794130836736
  • NII書誌ID
    BA22331898
  • ISBN
    1566770688
  • LCCN
    93070070
  • Web Site
    https://lccn.loc.gov/93070070
  • 本文言語コード
    en
  • 出版国コード
    us
  • タイトル言語コード
    en
  • 出版地
    • Pennington, NJ
  • データソース種別
    • CiNii Books
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