拡散接合によるシリコン整流素子の創製

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書誌事項

タイトル
"拡散接合によるシリコン整流素子の創製"
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研究代表者大橋修
出版者
  • [大橋進]
出版年月
  • 2000.3
書籍サイズ
30cm
タイトル別名
  • カクサン セツゴウ ニ ヨル シリコン セイリュウ ソシ ノ ソウセイ

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注記

研究分担者: 新田勇, 松原幸治, 吉岡隆幸

課題番号: 09450269

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130000794192108288
  • NII書誌ID
    BA57324119
  • 本文言語コード
    ja
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    ja
  • 出版地
    • [新潟]
  • データソース種別
    • CiNii Books
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