非シリコン半導体の現状と展望

CiNii Available at 3 libraries

Bibliographic Information

Title
"非シリコン半導体の現状と展望"
Publisher
  • 日本金属学会
  • 丸善(発売)
Publication Year
  • 2006.3
Book size
26cm
Other Title
  • ヒシリコン ハンドウタイ ノ ゲンジョウ ト テンボウ

Search this Book/Journal

Notes

会期・会場:2006年3月29日 文部科学省研究交流センター2階第2会議室

Related Books

See more

Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000794644788864
  • NII Book ID
    BA85060514
  • ISBN
    4889031413
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 仙台
    • [東京]
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
Back to top