非シリコン半導体の現状と展望
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "非シリコン半導体の現状と展望"
- 出版者
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- 日本金属学会
- 丸善(発売)
- 出版年月
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- 2006.3
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- ヒシリコン ハンドウタイ ノ ゲンジョウ ト テンボウ
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注記
会期・会場:2006年3月29日 文部科学省研究交流センター2階第2会議室
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000794644788864
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- NII書誌ID
- BA85060514
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- ISBN
- 4889031413
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 仙台
- [東京]
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- 件名
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- NDLSH: 半導体
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- データソース種別
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- CiNii Books
