高温比熱測定による溶融半導体の構造変化と構造変化誘起濃度揺らぎの研究

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Bibliographic Information

Title
"高温比熱測定による溶融半導体の構造変化と構造変化誘起濃度揺らぎの研究"
Statement of Responsibility
研究代表者 土屋良海
Publisher
  • [土屋良海]
Publication Year
  • 2003.3
Book size
30cm
Other Title
  • コウオン ヒネツ ソクテイ ニヨル ヨウユウ ハンドウタイ ノ コウゾウ ヘンカ ト コウゾウ ヘンカ ユウキ ノウド ユラギ ノ ケンキュウ

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Notes

課題番号: 13650715

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000794907318656
  • NII Book ID
    BA63617993
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [新潟]
  • Data Source
    • CiNii Books
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