高温比熱測定による溶融半導体の構造変化と構造変化誘起濃度揺らぎの研究
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "高温比熱測定による溶融半導体の構造変化と構造変化誘起濃度揺らぎの研究"
- Statement of Responsibility
- 研究代表者 土屋良海
- Publisher
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- [土屋良海]
- Publication Year
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- 2003.3
- Book size
- 30cm
- Other Title
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- コウオン ヒネツ ソクテイ ニヨル ヨウユウ ハンドウタイ ノ コウゾウ ヘンカ ト コウゾウ ヘンカ ユウキ ノウド ユラギ ノ ケンキュウ
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Notes
課題番号: 13650715
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000794907318656
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- NII Book ID
- BA63617993
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- [新潟]
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- Data Source
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- CiNii Books