半導体 : 2014-2023
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Bibliographic Information
- Title
- "半導体 : 2014-2023"
- Statement of Responsibility
- 津田建二著者・監修 : 木村雅秀, 大下淳一編集
- Publisher
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- 日経BP社
- Publication Year
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- 2013.12
- Book size
- 31cm
- Series Name / No
-
- :セット
- Other Title
-
- ハンドウタイ :
- 半導体2014-2023
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000795548468864
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- NII Book ID
- BB14336146
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- ISBN
- 9784822278571
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
-
- 東京
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- Data Source
-
- CiNii Books