電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発

CiNii Available at 1 libraries

Bibliographic Information

Title
"電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発"
Statement of Responsibility
研究代表者 池田徹
Publisher
  • [九州大学]
Publication Year
  • 2004.3
Book size
30cm
Other Title
  • デンシ デバイス ジッソウ ニ オケル ドウデンセイ ジュシ セツゴウブ ノ シンライセイ セッケイ シュホウ ノ カイハツ
  • 平成14年度-平成15年度科学研究費補助金(基盤研究(C)(2))研究成果報告書(研究課題番号14550082)

Search this Book/Journal

Related Books

See more

Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000796440513280
  • NII Book ID
    BA68735545
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [福岡]
  • Data Source
    • CiNii Books
Back to top