化合物半導体の高温融体物性に関する研究

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Bibliographic Information

Title
"化合物半導体の高温融体物性に関する研究"
Statement of Responsibility
研究代表者 山村力
Publisher
  • [山村力]
Publication Year
  • 1997.3
Book size
30cm
Other Title
  • カゴウブツ ハンドウタイ ノ コウオン ユウタイ ブッセイ ニ カンスル ケンキュウ
  • 平成6~8年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

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Notes

課題番号: 06453089

研究代表者: 山村力 (東北大学工学部 教授)

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000797268589696
  • NII Book ID
    BB10888741
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [仙台]
  • Data Source
    • CiNii Books
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